深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園啟用

來(lái)源：深圳特區(qū)報(bào)小字號(hào) 原標(biāo)題：第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園啟用 　　近日，深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園在寶安石巖啟用。該項(xiàng)目重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，滿產(chǎn)后預(yù)期6英寸碳化硅單晶襯底和外延產(chǎn)能分別達(dá)到10萬(wàn)片/年和25萬(wàn)片/年。 　　該園區(qū)重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，是廣東省和深圳市重點(diǎn)項(xiàng)目、深圳全球招商大會(huì)重點(diǎn)簽約項(xiàng)目。園區(qū)由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“重投天科”）建設(shè)運(yùn)營(yíng)，總投資32.7億元。 　　園區(qū)2021年11月開(kāi)工，2022年11月關(guān)鍵生產(chǎn)區(qū)域廠房結(jié)構(gòu)封頂，2023年6月襯底產(chǎn)線正式進(jìn)入試運(yùn)行階段，并先后于10月達(dá)產(chǎn)、12月滿產(chǎn)，超額完成年內(nèi)生產(chǎn)任務(wù)。接下來(lái)，運(yùn)營(yíng)方重投天科還將設(shè)立大尺寸晶體生長(zhǎng)和外延研發(fā)中心，并與本地重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在儀器設(shè)備共享及材料領(lǐng)域開(kāi)展合作，與重點(diǎn)裝備制造企業(yè)加強(qiáng)晶體加工領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新合作，聯(lián)動(dòng)下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等工作上聯(lián)合創(chuàng)新，助力深圳提升8英寸襯底平臺(tái)領(lǐng)域研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)水平。 　　以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，是繼硅以后最有行業(yè)前景的半導(dǎo)體材料之一，市場(chǎng)需求旺盛，主要應(yīng)用于5G通訊、新能源汽車、電力電子以及大功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。作為中國(guó)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)之一，深圳IC產(chǎn)業(yè)近年來(lái)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，深圳在國(guó)內(nèi)率先提出第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”發(fā)展模式，該產(chǎn)業(yè)園的揭牌將進(jìn)一步支撐深圳打造全國(guó)第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新高地。 　　近年來(lái)，寶安將半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)布局，推動(dòng)上下游企業(yè)快速集聚、聚勢(shì)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，初步形成了包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈，已成長(zhǎng)為寶安5個(gè)千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群之一。據(jù)悉，寶安2023年半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)增加值接近200億元，約占全市的1/3，集群增加值、規(guī)上企業(yè)數(shù)量均為全市第一。 　　2023年，寶安出臺(tái)了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案（2023—2025年）》和《寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》，確定了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大目標(biāo)、“2+4”空間格局和六大方向，從科技創(chuàng)新及技術(shù)攻關(guān)、空間保障等多個(gè)方面，對(duì)半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域給予大力支持。（記者 葉志衛(wèi)） (責(zé)編：李語(yǔ)、陳育柱)